近日，中國電子科技集團(tuán)公司第十五研究所（簡稱“中國電科15所”）在國際標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域取得了重要突破，由其聯(lián)合主導(dǎo)制定的國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 61189-2-809《電子材料、印制板及其組裝件的測試方法 第2-809部分：厚基材X/Y軸熱膨脹系數(shù)測試方法（TMA法）》正式對外發(fā)布。這一成果的取得，標(biāo)志著中國在高性能材料測試技術(shù)領(lǐng)域的話語權(quán)進(jìn)一步增強(qiáng)，為打破國外技術(shù)壁壘、推動(dòng)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)支撐。
IEC（國際電工委員會(huì)）作為制定和發(fā)布國際電工、電子標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威機(jī)構(gòu)，其制定的標(biāo)準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)具有廣泛的影響力和認(rèn)可度。此次發(fā)布的IEC 61189-2-809國際標(biāo)準(zhǔn)，針對的是集成電路先進(jìn)封裝和高頻高速電路領(lǐng)域中的關(guān)鍵材料——厚基材的熱膨脹系數(shù)測試方法。這一測試方法采用熱機(jī)械分析儀（TMA）進(jìn)行，能夠精確測量材料在X/Y軸方向上的熱膨脹系數(shù)，為評(píng)估材料性能提供了科學(xué)依據(jù)。
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路的封裝密度不斷提高，高頻高速電路的應(yīng)用范圍也日益廣泛。這些新興領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅艿囊髽O為嚴(yán)格，熱膨脹系數(shù)作為衡量材料熱穩(wěn)定性能的重要指標(biāo)之一，其測試方法的準(zhǔn)確性和可靠性至關(guān)重要。中國電科15所聯(lián)合國內(nèi)外專家共同制定的這一國際標(biāo)準(zhǔn)，不僅規(guī)范了測試流程和技術(shù)要求，還提高了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性，為全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
更為重要的是，這一國際標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，對于提升我國高性能材料的自主創(chuàng)新能力和國際競爭力具有重要意義。長期以來，高性能材料領(lǐng)域一直存在國外技術(shù)壟斷的問題，制約了我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。通過主導(dǎo)制定國際標(biāo)準(zhǔn)，中國電科15所不僅展示了我國在高性能材料測試技術(shù)方面的實(shí)力，還為國內(nèi)企業(yè)提供了與國際接軌的測試方法和評(píng)價(jià)體系，有助于打破技術(shù)壁壘，推動(dòng)國內(nèi)高性能材料的持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
展望未來，中國電科15所將繼續(xù)發(fā)揮在電子材料、印制板及其組裝件測試技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢，積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)化工作，為推動(dòng)全球電子信息產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化和高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多中國智慧和力量。同時(shí)，該所也將依托國際標(biāo)準(zhǔn)制定所積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)成果，進(jìn)一步加大自主創(chuàng)新力度，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展提供有力支撐。
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